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高通为什么开撕苹果:iPhone 8s要用自研4G基带

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04月

  在iPhone 7上,苹果做了一个很大的调整,也正是这个举动让他们跟高通开始闹得越来越不愉快。

  前不久,苹果把高通告上了法庭,其诉讼高通征收过高的专利费,这是不平等行为,随后高通进行了还击,认为苹果利用自己行业垄断地位,对他们进行严重剥削。

  这一切的根源还要从头说起,iPhone 7上有很少的一部使用的是英特尔基带(XMM7360),很显然这是苹果故意而为之,因为使用的英特尔基带相比高通性能要差很多,但是苹果采取了对高通基带性能限制,这样两者就处于同一水平了。 

  苹果想要避免高通在iPhone基带上的垄断地位,于是硬拉英特尔上马,但是后者也只是垫背的,因为这一切的一切都是他们自己设好的局。

  现在产业爆料达人在微博上给出消息称,苹果的基带项目已经做了5、6年了,下半年会有产品出样,2018年就准备改用自己研发的4G基带了。 

  看到这里是不是恍然大悟,苹果拉入英特尔入局,显然是在为自研基带做准备,而之前苹果还抛出了自研GPU、电源管理芯片的动作,其都是想再说一件事,重要芯片将会越来越采取自研形式,基带如此重要的部件,苹果必然不能防过。 

  高通欲哭无泪啊……

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  • 属于分类:活动
  • 本文标签:高通,为什么,开撕,苹果,iPhone,要用,自研,基带
  • 文章来源:admin
  • 文章编辑:m88明升
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  • 生产日期:2017年04月16日 15点04分
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